聚四氟乙烯被稱“塑料王”，氟樹脂之父羅伊·普朗克特1936年在美國杜邦公司研發。它具有如下基本性能：
隨著5G通信技術的不斷發展，高頻低介電材料的需求也日益增長。PTFE絕緣性優異，不易被高頻電波干擾，含氟聚合物在高頻條件下具有良好的低介電性能、低損耗因子，能夠為數據中心、信號發射塔及個人電子設備提供超高頻和高速性能。因此，隨著5G的加速推進，市場對高性能PTFE需求也在不斷增長。
PTFE在5G的主要應用
高頻傳輸技術是5G無線通信的關鍵技術之一，它能夠增加頻段資源的可利用率，增強 5G 無線通信技術對于網絡發展的技術需求。而要實現高頻傳輸，就必須使用低介電常數、低介質損耗的功能性材料，5G 對低介電材料的介電常數要求在 2.8～3.2 之間。低介電常數材料主要用于 5G 手機的天線材料、線路板材料、蓋板材料和殼體材料。低介電常數材料主要有PTFE、PPO、LCP 和PI(或MPI)幾種，PTFE 作為目前有機材料中介電常數最低的材料之一，在 5G 通信領域廣泛應用。
印刷電路板簡稱PCB，是電子元器件電氣連接的載體，是電子元器件的支撐體，它的主要作用是為布設在印刷電路板上的電子元器件提供電路連接。覆銅板是印刷電路板的主要原料，在其上進行電路印刷制得印刷電路板。覆銅板是將石油木漿紙或玻纖布等增強材料浸以樹脂，使用粘合劑在一面或兩面上覆蓋銅箔經熱壓而制成的一種板狀材料。目前4G通訊領域PCB中廣泛采用環氧樹脂玻璃布基覆銅板，介電材料能量耗損值（Df）在0.01以上，而5G領域主要為微米及毫米波應用領域，通常要求低介電常數樹脂的介電材料能量耗損（Df）小于0.005，PTFE作為目前為止發現的介電常數最低的高分子材料之一，在覆銅板中表現出優異的介電性能，在高頻、高速工況下的介電材料能量耗損（Df）小于0.002，滿足5G通信基站要求。
通信領域的同軸電纜是指有兩個同心導體，而導體和屏蔽層又共用同一軸心的電纜。常見的同軸電纜，由絕緣材料隔離的銅線導體組成，里層為絕緣材料，外層是環形導體及其絕緣體，整個電纜由 PVC 或 PTFE材料的護套包住。PTFE電絕緣性能突出，有很寬的耐溫區間及頻率范圍內，具有低介電常數及低的損耗因子，低吸濕性、電性能穩定性、化學惰性的優異性能非常適用于需要低衰減的數據傳輸電纜，是5G通信電纜的必備材料。采用PTFE作為絕緣體的半柔同軸電纜，憑借PTFE超低介電損耗，表現出優異的衰減屏蔽性能。在5G基站建設過程中，半柔同軸電纜全面取代軋紋同軸電纜。
濾波器是一種選頻器件，是通信設備不可或缺的一部分，其原理通過不同頻率的電磁波在腔體中振蕩， 保留達到濾波器諧振頻率的電磁波， 而其他頻率的電磁波在振蕩中耗散掉，從實現濾波的功能。目前各大通訊設備廠商所用的濾波器主要為金屬腔體濾波器，金屬腔體濾波器的技術成熟、生產成本低，主要用于基站的遠端射頻單元（RRU）和主動天線單元（AAU）上。金屬濾波器中采用了很多PTFE部件，起支撐、絕緣、隔熱的作用。進入5G時代金屬腔體濾波器進一步優化，更加小型化，內部結構更多，PTFE的用量也較4G時代更大。
5G手機和5G基站都是5G網絡中的重要終端，需要收發信號進行數據傳輸，因此5G手機也和基站一樣具有射頻和天線模塊，只是5G手機中的各模塊更加精密、更加微型化。5G手機的主板采用了基于PTFE的高頻覆銅板的印刷電路板（PCB）以減少信號的損失。5G手機射頻模塊和天線模塊之間的射頻信號傳輸通過PTFE細微射頻同軸電纜來完成，確保手機的高頻高速信號低損耗。
